Iwetec Schärfplatte, 30 x 160 x 320 mm, 689870

Iwetec Schärfplatte, 30 x 160 x 320 mm, 689870, 4046136156644

Zum Schärfen von Diamant-Trennscheiben, Dosensenkern und Bohrkronen

Vorteile

• Korn wird beim Schärfen nicht beschädigt, bei anderen gängigen Produkten werden die Diamanten beim Schärfen "rundgeschliffen"
• Höhere Schärfgeschwindigkeit als bei anderen Produkten; spezielle Korrundmischung in Kunststoff gebunden
• Extrem abrasives Material, durch das Einschneiden/Anbohren des Steins werden die Diamanten wieder freigelegt und das Werkzeug arbeitet wieder einwandfrei

Anwendungsbereiche

• Achtung: Nur TROCKEN nachschärfen!
• Intensive flache Schärfschnitte (nur Segmenthöhe) durchführen bis die Gruben nicht mehr sichtbar sind. Nach einigen Schnitten die Maschine ausschalten und das Blatt mit leichtem Druck im Schärfstein auslaufen lassen. Diesen Vorgang mehrfach wiederholen. Die Scheibe ist geschärft, wenn neue Diamanten mit Stützschweifen freigelegt sind. Verstumpft die Scheibe nach kurzer Schneidzeit wieder, sollten Scheiben mit weicher Bindung eingesetzt werden. Bei zu großem Verschleiß ist der Einsatz von Scheiben mit härterer Bindung erforderlich, auch wenn dadurch der Schneidfortschritt geringer werden kann.

Merkmale

• Länge: 300 mm
• Breite: 160 mm
• Höhe: 40 mm